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仪器仪表
电表应用选型指南

. HiTrend(钜泉)电能计量A/D芯片

ATT7053B: 单相, 4.5-5.5V, 2+1, SPI/UART,±800mV, 5000:1, SSOP24

HT7017: 单相, 4.5-5.5V, 2+1, UART,±800mV, 5000:1, SSOP16, 无中断

ATT7022E: 三相, 3-3.6V, 4+3, ±710mV, 5000:1, LQFP44, 谐波41

ATT7026E: 三相, 3-3.6V, 3+3, ±710mV, 5000:1, LQFP44, 无谐波

HT7038: 三相, 3-3.6V, 3+3, ±710mV, 5000:1, LQFP32, 无谐波视在

HT5013: M0单相SoC, 2-5.5V, 128/8KB, 3AD, 5000:1, 7中断, LQFP100

HT5015: M0单相SoC, 2-5.5V, 128/8KB, 3AD, 5000:1, 5中断, LQFP80

HT5017: M0单相SoC, 2-5.5V, 128/8KB, 1AD, 5000:1, 4中断, LQFP64

HT5019: M0单相SoC, 2-5.5V, 128/8KB, 1AD, 5000:1, 1中断, LQFP48

HT6215: M0单相MCU, 2.2-5.5V, 128/8KB, 6UART, LQFP80

HT6015: M0单相MCU, 2.2-5.5V, 128/8KB, 6UART, LQFP80

HT6017: M0单相MCU, 2.2-5.5V, 128/8KB, 5UART, LQFP64

HT6019: M0单相MCU, 2.2-5.5V, 128/8KB, 4UART, LQFP48

HT6023: M0三相MCU, 2-5.5V, 256/32KB, 7UART, LQFP100

HT6025: M0三相MCU, 2-5.5V, 256/32KB, 6UART, LQFP80

HT6027: M0三相MCU, 2-5.5V, 256/32KB, 5UART, LQFP64

. Fujitsu(富士通)铁电存储器(见封面)

串行 IIC接口; 串行SPI接口; 并行接口

. BOYA(博雅)NOR Flash存储器

BY25Q512AS: 2.7-3.6V, 512Kbit, SPI串行, 20万次, 工业级

BY25Q10AS :  2.7-3.6V,  1Mbit, SPI串行, 20万次, 工业级

BY25Q20AS :  2.7-3.6V,  2Mbit, SPI串行, 20万次, 工业级

BY25Q40AS :  2.7-3.6V,  4Mbit, SPI串行, 20万次, 工业级

BY25Q80AS :  2.7-3.6V,  8Mbit, SPI串行, 20万次, 工业级

BY25Q16AS :  2.7-3.6V, 16Mbit, SPI串行, 20万次, 工业级

BY25Q32AS :  2.7-3.6V, 32Mbit, SPI串行, 20万次, 工业级

. Gentiop(高通)字库芯片

GT21L16S2Y: 12/16, GB2312, Unicode, SOP8A, SPI接口, LED显示和工控仪表

GT23L16U2Y: 16/24, GB18030, Unicode, 日文, 韩文, BIG5全集, DFN8(2*3), SPI接口, 可穿戴设备

GT24L24A2W: 16/24, GB18030, Unicode, 日文, 韩文, BIG5全集, SOP8, SPI接口, 可穿戴设备和热敏打印机

GT30L32S4W : 12/16/24/32,GB2312, 横置横排, SOP8B, SPI接口, LED显示和工控仪表

GT32L32S0140 : 12/16/24/32,GB2312,  Unicode, 黑体, 宋体, 横置横排, SOP8B , SPI接口, LED显示屏

.3Peak(思瑞浦)运算放大器

LMV358: 双运放

LMV324: 四运放

TP1562 : 2chs, 6MHz, 2.1-6.0V, 3.6V/us, 0.6uV/, 150uA

TP1564 : 4chs, 6MHz, 2.1-6.0V, 3.6V/us, 0.6uV/, 150uA

TP2272 : 2chs, 7MHz, 2.7-36V, 20V/us, 0.9uV/, 0.9mA

TP2274 : 4chs, 7MHz, 2.7-36V, 20V/us, 0.9uV/, 0.9mA

. Fujitsu(富士通) 继电器

JS12-K: 功率继电器, 单刀双掷, 12VDC, 220mW

                8A 250VAC8A 24VDC

. WIZnet(微知纳特)以太网芯片

W7500P:  3.3V, Cotex-M0+MAC+PHY+TCP/IP协议, 缓存32KB, 15Mbps, 通讯频率80MHz, 10/100M自适应, LGA60

W5500:  3.3V, MAC+PHY+TCP/IP协议, 缓存32KB, 15Mbps, 通讯频率80MHz, 10/100M自适应, LQFP48

W5200:  3.3V, MAC+PHY+TCP/IP协议, 缓存32KB, 15Mbps, 通讯频率80MHz, 10/100M自适应, LQFP48

W5300:  3.3V, MAC+PHY+TCP/IP协议, 缓存128KB, 80Mbps, 通讯频率80MHz, 10/100M自适应, LQFP100

. Quectel(移远)2G/3G/4G无线模块

M26: 3.3-4.6V, 1.3mA, 全球最小LCC封装, 15.8*17.7*2.3mm

850/900/ 800/1900@GSM, 85.6kbps(UL&DL)@GPRS Class12

UC20: 供电3.3-4.3V, 耗流3.3mA, 封装LCC, 32*29*2.5mm

850/900/1800/1900 MHz@GSM; 5.76 /14.4Mbps(UL/DL)

UC20-E: 900/1200 MHz@UMTS

UC20-A: 850/1900 MHz@UMTS

EC20: 3.3-4.3V, 3mA, LCC, 29*32*2.3mm, 50 /100Mbps(UL/DL)

EC20-E: B1/B3/B5/B7/B8/B20@LTE,

               B1/B5/B8@UMTS,

               850/900/1800/1900 MHz@GSM;

EC20-A: B2/B4/B5/B12/B17@FDD-LTE,

               B2/B4/B5@UMTS,

               850/1900 MHz@GSM

EC20-C: B1/B3/B8@FDD-LTE,

               B38/B39/B40/B41@TDD-LTE,

               B34/B39@TDSCDMA

               900/1800 MHz@GSM

. 通讯接口芯片

1. RS232通讯芯片

SP232EEN:2Tx/Rx,5V; ±15kV ESD 保护,工业级

SP3232EEN:2Tx/Rx,3V;±15kVESD保护, 工业级

TP3232EEN:2Tx/Rx,3V;±15kVESD保护, 工业

2. RS485通讯芯片

MAX485: 1Tx/Rx, 5V, 256个节点, 工业级

MAX13085: 1Tx/Rx, 5V, 256个节点, 工业级

MAX3085: 1Tx/Rx, 3V, 256节点, 工业级

MAX3485: 1Tx/Rx,3V,256个节点, 工业级

MAX487: 1Tx/Rx, 5V, 128节点, 工业级

SN65LBC184: 1Tx/Rx, 5V, 128个节点, 工业级

SN75LBC184: 1Tx/Rx, 5V, 128个节点, 商业级

SN75176: 1Tx/Rx, 5V, 32节点, 商业级

SN65176: 1Tx/Rx, 5V, 32节点, 工业级

SN65HVD3082: 1Tx/Rx, 5V, 256个节点, 工业级

ISL3152EIBZ: 1Tx/Rx, 3V, 256节点, 工业级